半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或同步放量

2026-06-22 · jsastgd.com

先进制程扩产预期升温，高端 先进封装 作为 AI芯片 必选项将同步放量。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和 汽车 电子 对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球 先进封装 市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。 据MorganStanley，主流高算力芯片中CoWo

先进制程扩产预期升温，高端 先进封装 作为 AI芯片 必选项将同步放量。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和 汽车 电子 对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球 先进封装 市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

据MorganStanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。新一轮 半导体 上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度。 国盛证券 指出，除AI算力外，自动驾驶、高端 消费电子 、5G 通信 等领域也成为先进封测的重要增长极。随着下游应用结构从 消费电子 向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华天科技 主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等 先进封装 技术。目前，公司持续扩大包括 存储芯片 在内各个领域的封测能力。

盛合晶微 主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主 知识产权 核心技术的技术平台。